창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NEC2502-2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NEC2502-2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NEC2502-2 | |
| 관련 링크 | NEC25, NEC2502-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ESMM451VNN561MA50T | 560µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 592 mOhm 3000 Hrs @ 85°C | ESMM451VNN561MA50T.pdf | |
![]() | VJ0805D200JLXAJ | 20pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D200JLXAJ.pdf | |
![]() | 500-0659-01 | Thermal Image Sensor 80H x 60V 17µm x 17µm Module | 500-0659-01.pdf | |
![]() | TBU406 | TBU406 HY/ SMD or Through Hole | TBU406.pdf | |
![]() | 25P-307Y | 25P-307Y ORIGINAL NEW | 25P-307Y.pdf | |
![]() | NUTM3N | NUTM3N SANDAKAN SMD or Through Hole | NUTM3N.pdf | |
![]() | TBSN74LS32DR | TBSN74LS32DR TI NA | TBSN74LS32DR.pdf | |
![]() | 2SD1725 | 2SD1725 SNY Call | 2SD1725.pdf | |
![]() | BF900R | BF900R NXP/PHILIPS SMD | BF900R.pdf | |
![]() | MX23L6423AT1-90G-C3CBP | MX23L6423AT1-90G-C3CBP N/A TSSOP | MX23L6423AT1-90G-C3CBP.pdf | |
![]() | CSS1375F-100M-LFR | CSS1375F-100M-LFR Frontier SMD | CSS1375F-100M-LFR.pdf | |
![]() | NACEN4R7M35V6.3X5.5TR13F | NACEN4R7M35V6.3X5.5TR13F NIC SMD or Through Hole | NACEN4R7M35V6.3X5.5TR13F.pdf |