창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NEC1366 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NEC1366 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NEC1366 | |
| 관련 링크 | NEC1, NEC1366 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BC847W,135 | TRANS NPN 45V 0.1A SOT323 | BC847W,135.pdf | |
| EZR32LG230F256R55G-B0R | IC RF TxRx + MCU 802.15.4 EZRadio 142MHz ~ 1.05GHz 64-VFQFN Exposed Pad | EZR32LG230F256R55G-B0R.pdf | ||
![]() | SPC5200CBV400 2L25R | SPC5200CBV400 2L25R FREESCAL BGA | SPC5200CBV400 2L25R.pdf | |
![]() | 20MMS.B.2.5A | 20MMS.B.2.5A ORIGINAL SMD or Through Hole | 20MMS.B.2.5A.pdf | |
![]() | K4J52324QH-HC | K4J52324QH-HC SAMSUNG FBGA | K4J52324QH-HC.pdf | |
![]() | SP6201EM5-2-85/TR. | SP6201EM5-2-85/TR. SIPEX SOT23-5 | SP6201EM5-2-85/TR..pdf | |
![]() | DEB33D102KA2B | DEB33D102KA2B MURATA SMD | DEB33D102KA2B.pdf | |
![]() | EKMH401VSN211MR25S | EKMH401VSN211MR25S NCC SMD or Through Hole | EKMH401VSN211MR25S.pdf | |
![]() | AM7990PCI | AM7990PCI BZD DIP | AM7990PCI.pdf |