창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NEC1246 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NEC1246 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NEC1246 | |
관련 링크 | NEC1, NEC1246 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C0603C220G8GACTU | 22pF 10V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C220G8GACTU.pdf | ||
VJ0805D3R3DXAAJ | 3.3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D3R3DXAAJ.pdf | ||
VJ2220A223KBBAT4X | 0.022µF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2220(5750 미터법) 0.226" L x 0.200" W(5.74mm x 5.08mm) | VJ2220A223KBBAT4X.pdf | ||
416F44013IDT | 44MHz ±10ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44013IDT.pdf | ||
PCM16XH1 | PCM16XH1 MIC ProcessorModule | PCM16XH1.pdf | ||
MB15F03PFV1-G-BND- | MB15F03PFV1-G-BND- FUJITSU SSOP | MB15F03PFV1-G-BND-.pdf | ||
MMZ1608B601CTA00 | MMZ1608B601CTA00 TDK SMD or Through Hole | MMZ1608B601CTA00.pdf | ||
AAT3215IGV-2.5-T1 TEL:82766440 | AAT3215IGV-2.5-T1 TEL:82766440 ATT SMD or Through Hole | AAT3215IGV-2.5-T1 TEL:82766440.pdf | ||
MSD1819A/ZR | MSD1819A/ZR ON SOT-323 | MSD1819A/ZR.pdf | ||
CAT6218-320TD | CAT6218-320TD ON TSOT23-5 | CAT6218-320TD.pdf | ||
GS2MW | GS2MW PANJIT SMB | GS2MW.pdf | ||
KS56C450-Y2 | KS56C450-Y2 SAMSUNG QFP | KS56C450-Y2.pdf |