창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NEC1157D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NEC1157D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | c | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NEC1157D | |
관련 링크 | NEC1, NEC1157D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 7V-27.000MAGJ-T | 27MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V-27.000MAGJ-T.pdf | |
![]() | XBHAWT-00-0000-000LS60Z8 | LED Lighting XLamp® XB-H White, Warm 2700K 2.9V 700mA 110° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XBHAWT-00-0000-000LS60Z8.pdf | |
![]() | AP2112 | AP2112 BCD SMD or Through Hole | AP2112.pdf | |
![]() | B82789C0223N00 | B82789C0223N00 epcos SMD or Through Hole | B82789C0223N00.pdf | |
![]() | X5163P | X5163P intersil DIP | X5163P.pdf | |
![]() | 30EPF06PBF | 30EPF06PBF IR TO247 | 30EPF06PBF.pdf | |
![]() | BLF6G22L-40BN | BLF6G22L-40BN NXP SOT-1112 | BLF6G22L-40BN.pdf | |
![]() | MN91503- | MN91503- PANASINIC CAN3 | MN91503-.pdf | |
![]() | HCT573H | HCT573H MEZZA ourstock | HCT573H.pdf | |
![]() | 8J0949-33017J | 8J0949-33017J ORIGINAL TSSOP-32 | 8J0949-33017J.pdf | |
![]() | RMC1/10-30R1F | RMC1/10-30R1F SEI SMD or Through Hole | RMC1/10-30R1F.pdf | |
![]() | AZ943-1AH-24DE | AZ943-1AH-24DE ZETTLER SMD or Through Hole | AZ943-1AH-24DE.pdf |