창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NE8500295-6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NE8500295-6 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NE8500295-6 | |
관련 링크 | NE8500, NE8500295-6 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | UTS1E330MDD1TP | 33µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | UTS1E330MDD1TP.pdf | |
![]() | 7M-18.432MBBK-T | 18.432MHz ±50ppm 수정 20pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M-18.432MBBK-T.pdf | |
![]() | 416F40013AST | 40MHz ±10ppm 수정 시리즈 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40013AST.pdf | |
![]() | ERJ-T08J621V | RES SMD 620 OHM 5% 1/3W 1206 | ERJ-T08J621V.pdf | |
![]() | T1321N20TOF | T1321N20TOF EUPEC SMD or Through Hole | T1321N20TOF.pdf | |
![]() | F6EB-1G8425-B2BC-Z | F6EB-1G8425-B2BC-Z FUJITSU NA | F6EB-1G8425-B2BC-Z.pdf | |
![]() | FD200T24 | FD200T24 MITSUBISHI Module | FD200T24.pdf | |
![]() | 60-03-050-0255.00 | 60-03-050-0255.00 FUJ SOT23 | 60-03-050-0255.00.pdf | |
![]() | NG5000P | NG5000P ALTERA BGA | NG5000P.pdf | |
![]() | PX0833 | PX0833 BULGIN SMD or Through Hole | PX0833.pdf | |
![]() | 510491700 | 510491700 Molex SMD or Through Hole | 510491700.pdf | |
![]() | K4S161610E-TC60 | K4S161610E-TC60 SAMSUNG TSOP | K4S161610E-TC60.pdf |