창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NE687M13-T1-A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NE687M13-T1-A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NE687M13-T1-A | |
관련 링크 | NE687M1, NE687M13-T1-A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TR2/6125FA500MA | FUSE BOARD MNT 500MA 125VAC/VDC | TR2/6125FA500MA.pdf | |
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![]() | ERJ-3BWFR091V | RES SMD 0.091 OHM 1% 1/3W 0603 | ERJ-3BWFR091V.pdf | |
![]() | RLP73V3AR011FTDF | RES SMD 0.011 OHM 1% 2W 2512 | RLP73V3AR011FTDF.pdf | |
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![]() | D75402ACJ232 | D75402ACJ232 NEC DIP | D75402ACJ232.pdf | |
![]() | 2987 532AW | 2987 532AW ORIGINAL QFN | 2987 532AW.pdf | |
![]() | TDF8712T | TDF8712T PHIL SOP-16 | TDF8712T.pdf | |
![]() | 70M363-C | 70M363-C TDK DIP | 70M363-C.pdf | |
![]() | F873DB103K760C | F873DB103K760C KEMET SMD or Through Hole | F873DB103K760C.pdf | |
![]() | LFL108D | LFL108D IQD SMD or Through Hole | LFL108D.pdf | |
![]() | CND2B10TTEJ330R | CND2B10TTEJ330R KOA SMD | CND2B10TTEJ330R.pdf |