창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NE605 1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NE605 1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SO20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NE605 1 | |
| 관련 링크 | NE60, NE605 1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BZV55-C5V6,115 | DIODE ZENER 5.6V 500MW SOD80C | BZV55-C5V6,115.pdf | |
![]() | HA13001 | HA13001 HITACHI ZIP | HA13001.pdf | |
![]() | CSTCS4.19MG0C5-TC 3*7 4.19M | CSTCS4.19MG0C5-TC 3*7 4.19M MURATA SMD or Through Hole | CSTCS4.19MG0C5-TC 3*7 4.19M.pdf | |
![]() | CM415/32.768KHZ | CM415/32.768KHZ NDK SMD or Through Hole | CM415/32.768KHZ.pdf | |
![]() | XC3S5000-6FG900I | XC3S5000-6FG900I XILINX BGA | XC3S5000-6FG900I.pdf | |
![]() | 50V6.8 | 50V6.8 X SMD or Through Hole | 50V6.8.pdf | |
![]() | B66325GX127 | B66325GX127 EPCOS SMD or Through Hole | B66325GX127.pdf | |
![]() | 16330 | 16330 ORIGINAL QFP-44 | 16330.pdf | |
![]() | QP8253 | QP8253 AMD DIP-24 | QP8253.pdf | |
![]() | LP06-120F | LP06-120F WAYON DIP | LP06-120F.pdf | |
![]() | 1430G5ML | 1430G5ML ORIGINAL TriQuint | 1430G5ML.pdf |