창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NE602AN/N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NE602AN/N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NE602AN/N | |
| 관련 링크 | NE602, NE602AN/N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| SI1061-A-GMR | IC RF TxRx + MCU General ISM < 1GHz 142MHz ~ 1.05GHz 36-WFQFN Exposed Pad | SI1061-A-GMR.pdf | ||
![]() | AD9240AST | AD9240AST AD QFP | AD9240AST.pdf | |
![]() | 18630-8 | 18630-8 ADI Call | 18630-8.pdf | |
![]() | HSDL3211#007 | HSDL3211#007 AGILENT 2.7X9.1X3.65 | HSDL3211#007.pdf | |
![]() | R1LV1616HBG-4SI | R1LV1616HBG-4SI RENESAS BGA | R1LV1616HBG-4SI.pdf | |
![]() | EC10QS04-TE12 | EC10QS04-TE12 ORIGINAL SMD or Through Hole | EC10QS04-TE12.pdf | |
![]() | LGC200010-0 | LGC200010-0 ORIGINAL SMD or Through Hole | LGC200010-0.pdf | |
![]() | LMX2336IMC | LMX2336IMC NS SSOP | LMX2336IMC.pdf | |
![]() | CC109101895 | CC109101895 ORIGINAL SMD or Through Hole | CC109101895.pdf | |
![]() | BP5888 | BP5888 ROHM DIPSOP | BP5888.pdf | |
![]() | KM616V1002CT-8 | KM616V1002CT-8 SAMSUNG TSOP44 | KM616V1002CT-8.pdf | |
![]() | 1092FC | 1092FC ORIGINAL LCC | 1092FC.pdf |