창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NE592BN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NE592BN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NE592BN | |
| 관련 링크 | NE59, NE592BN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | D569C20C0HL6TJ5R | 5.6pF 500V 세라믹 커패시터 C0H 방사형, 디스크 0.197" Dia(5.00mm) | D569C20C0HL6TJ5R.pdf | |
![]() | LT5516EUF | LT5516EUF ORIGINAL QFN | LT5516EUF .pdf | |
![]() | SCA2005B | SCA2005B ORIGINAL MSOP-8 | SCA2005B.pdf | |
![]() | TI7806 | TI7806 TI DIP | TI7806.pdf | |
![]() | FAN2106EMP | FAN2106EMP FAIRCHIL QFN | FAN2106EMP.pdf | |
![]() | IDT72605L25PF | IDT72605L25PF IDT QFP | IDT72605L25PF.pdf | |
![]() | OMAP850ZAVL | OMAP850ZAVL TI SMD or Through Hole | OMAP850ZAVL.pdf | |
![]() | PMEG1020EJ.115 | PMEG1020EJ.115 PHA SMD or Through Hole | PMEG1020EJ.115.pdf | |
![]() | 253RA80 | 253RA80 IR SMD or Through Hole | 253RA80.pdf | |
![]() | HD6433724C02F | HD6433724C02F SAM QFP 80 | HD6433724C02F.pdf | |
![]() | K9K1208U0C-DCB0 | K9K1208U0C-DCB0 SAMSUNG BGA | K9K1208U0C-DCB0.pdf |