창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NE567CN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NE567CN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NE567CN | |
| 관련 링크 | NE56, NE567CN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CX3225GB33333D0HPQZ1 | 33.333MHz ±20ppm 수정 8pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB33333D0HPQZ1.pdf | |
![]() | ISL6292-2CR5 | ISL6292-2CR5 INTERSIL QFN | ISL6292-2CR5.pdf | |
![]() | SS13(0.2V) | SS13(0.2V) N/A DO-214AC | SS13(0.2V).pdf | |
![]() | HLMP-3105#010 | HLMP-3105#010 HP STOCK | HLMP-3105#010.pdf | |
![]() | TE28F200B5B80 | TE28F200B5B80 INTEL TSOP-48 | TE28F200B5B80.pdf | |
![]() | CA45A D 100UF 6.3V M | CA45A D 100UF 6.3V M TASUND SMD or Through Hole | CA45A D 100UF 6.3V M.pdf | |
![]() | TLV0838IDWG4 | TLV0838IDWG4 TI SMD or Through Hole | TLV0838IDWG4.pdf | |
![]() | LA73B-1/X.X.H-3 | LA73B-1/X.X.H-3 LIGITEK ROHS | LA73B-1/X.X.H-3.pdf | |
![]() | LM637J | LM637J NSC CDIP8 | LM637J.pdf | |
![]() | 25YXH1800M16X20 | 25YXH1800M16X20 RUBYCON DIP | 25YXH1800M16X20.pdf | |
![]() | SWPA8040S360MT | SWPA8040S360MT Sunlord SMD | SWPA8040S360MT.pdf | |
![]() | THAT2181LC08-U | THAT2181LC08-U THAT SMD or Through Hole | THAT2181LC08-U.pdf |