창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NE566E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NE566E | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NE566E | |
| 관련 링크 | NE5, NE566E 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1N5358BRLG-ON | 1N5358BRLG-ON APPDEFAULT n a | 1N5358BRLG-ON.pdf | |
![]() | MSD7C28L-LF-L1 | MSD7C28L-LF-L1 MSTAR QFP | MSD7C28L-LF-L1.pdf | |
![]() | SC431LZ25 | SC431LZ25 semt SMD or Through Hole | SC431LZ25.pdf | |
![]() | ICVL0518400V500PR/40PF | ICVL0518400V500PR/40PF INNOCHIPS SMD0402 | ICVL0518400V500PR/40PF.pdf | |
![]() | BSI-3.3S2R0SM | BSI-3.3S2R0SM BELLNIX SMD or Through Hole | BSI-3.3S2R0SM.pdf | |
![]() | SEMA-4AE | SEMA-4AE ALCATEL QFP | SEMA-4AE.pdf | |
![]() | RB751V-4 | RB751V-4 ROHM SOT323 | RB751V-4.pdf | |
![]() | S3C19EOX01-YT70 | S3C19EOX01-YT70 SAMSUNG BGA | S3C19EOX01-YT70.pdf | |
![]() | 832HA-1C-F-C | 832HA-1C-F-C SONGCHUAN SMD or Through Hole | 832HA-1C-F-C.pdf | |
![]() | MLV1206NA014V0100 | MLV1206NA014V0100 AEM SMD | MLV1206NA014V0100.pdf | |
![]() | PIC16LC57C-04I/SO | PIC16LC57C-04I/SO MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16LC57C-04I/SO.pdf | |
![]() | GRM216R71H102JA26D | GRM216R71H102JA26D MURATA SMD or Through Hole | GRM216R71H102JA26D.pdf |