창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NE558D. | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NE558D. | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NE558D. | |
관련 링크 | NE55, NE558D. 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TZMC8V2-GS08 | DIODE ZENER 8.2V 500MW SOD80 | TZMC8V2-GS08.pdf | |
![]() | AT0805CRD0729R4L | RES SMD 29.4 OHM 0.25% 1/8W 0805 | AT0805CRD0729R4L.pdf | |
![]() | AT25160N-10SI-27 | AT25160N-10SI-27 ATMEL SOP-8 | AT25160N-10SI-27.pdf | |
![]() | F1870-80027 | F1870-80027 HP BGA | F1870-80027.pdf | |
![]() | 157616A+ | 157616A+ NS DIP | 157616A+.pdf | |
![]() | MAX196ACAI-T | MAX196ACAI-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX196ACAI-T.pdf | |
![]() | BCM4750IFB2G | BCM4750IFB2G BROADCOM BGA | BCM4750IFB2G.pdf | |
![]() | BZV55-C4V3115 | BZV55-C4V3115 NXP SMD DIP | BZV55-C4V3115.pdf | |
![]() | E6A2-CS3C 10-200PR | E6A2-CS3C 10-200PR ORIGINAL SMD or Through Hole | E6A2-CS3C 10-200PR.pdf | |
![]() | CAT93C66V-1.8 | CAT93C66V-1.8 CAT Call | CAT93C66V-1.8.pdf | |
![]() | BJB48SA-U | BJB48SA-U ETA SMD or Through Hole | BJB48SA-U.pdf | |
![]() | IBM25PPC750GXECB6H | IBM25PPC750GXECB6H IBM BGA | IBM25PPC750GXECB6H.pdf |