창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NE556ID | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NE556ID | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NE556ID | |
| 관련 링크 | NE55, NE556ID 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TCJD336M035R0070 | 33µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 35V 2917 (7343 Metric) 70 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TCJD336M035R0070.pdf | |
![]() | R2A20133DSP | R2A20133DSP RENESAS SOP8 | R2A20133DSP.pdf | |
![]() | SG3842GS | SG3842GS SG SMD or Through Hole | SG3842GS.pdf | |
![]() | TLP2804GB | TLP2804GB TOSHIBA SOP-16 | TLP2804GB.pdf | |
![]() | DS1338Z-33+ TR | DS1338Z-33+ TR MAXIM SMD or Through Hole | DS1338Z-33+ TR.pdf | |
![]() | PZ973H | PZ973H ORIGINAL SMD or Through Hole | PZ973H.pdf | |
![]() | PF38F4050MOY1QO | PF38F4050MOY1QO INTEL BGA | PF38F4050MOY1QO.pdf | |
![]() | MR27V12800J-08CTN03A | MR27V12800J-08CTN03A OKI SMD or Through Hole | MR27V12800J-08CTN03A.pdf | |
![]() | ACHL-106.250MHZ-A | ACHL-106.250MHZ-A ABRACON SMD or Through Hole | ACHL-106.250MHZ-A.pdf | |
![]() | ECHU1C183JXG | ECHU1C183JXG PANASONIC PBF | ECHU1C183JXG.pdf | |
![]() | V6309SSF3B | V6309SSF3B EMMICRO SOT23 | V6309SSF3B.pdf | |
![]() | PC507101YDW | PC507101YDW MOTOROLA SOP28 | PC507101YDW.pdf |