창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NE5562 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NE5562 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NE5562 | |
관련 링크 | NE5, NE5562 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | F339MX231031KFI2B0 | 10000pF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | F339MX231031KFI2B0.pdf | |
![]() | 80412500000 | FUSE BOARD MOUNT 2.5A 250VAC RAD | 80412500000.pdf | |
![]() | 4379-681HS | 680nH Shielded Inductor 700mA 60 mOhm Max 2-SMD | 4379-681HS.pdf | |
![]() | LA25S0 | LA25S0 ORIGINAL SMD | LA25S0.pdf | |
![]() | MAX13081EEPA+T | MAX13081EEPA+T MAXIM DIP8 | MAX13081EEPA+T.pdf | |
![]() | MCIMX353 | MCIMX353 FREESCALE SMD or Through Hole | MCIMX353.pdf | |
![]() | PB238D | PB238D NEC CDIP | PB238D.pdf | |
![]() | TEA1067/C2D/C:00-01 | TEA1067/C2D/C:00-01 NXP SMD or Through Hole | TEA1067/C2D/C:00-01.pdf | |
![]() | AMMC-6630-W50 | AMMC-6630-W50 AVAGO SMD or Through Hole | AMMC-6630-W50.pdf | |
![]() | RT9173CL | RT9173CL ORIGINAL TO-252 | RT9173CL.pdf | |
![]() | GRP1552C1H300JZ01E | GRP1552C1H300JZ01E MURATA SMD or Through Hole | GRP1552C1H300JZ01E.pdf | |
![]() | SF9026C1 | SF9026C1 SEC QFP | SF9026C1.pdf |