창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NE555N_STM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NE555N_STM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NE555N_STM | |
| 관련 링크 | NE555N, NE555N_STM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 564RY5SRJ302EK502M | 5000pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 Y5S 방사형, 디스크 | 564RY5SRJ302EK502M.pdf | |
![]() | 402F30722IAT | 30.72MHz ±20ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F30722IAT.pdf | |
![]() | RN73C1E845RBTG | RES SMD 845 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RN73C1E845RBTG.pdf | |
![]() | AML23GBA3AA05 | AML23GBA3AA05 Honeywell SMD or Through Hole | AML23GBA3AA05.pdf | |
![]() | JRC2041 | JRC2041 JRC ZIP | JRC2041.pdf | |
![]() | 74HEF40106BT | 74HEF40106BT PHILIPS SMD or Through Hole | 74HEF40106BT.pdf | |
![]() | RD5.6S | RD5.6S NEC/RENESAS SMD or Through Hole | RD5.6S.pdf | |
![]() | S505-0SJ625-000 | S505-0SJ625-000 CI SMD or Through Hole | S505-0SJ625-000.pdf | |
![]() | CDRH12D78RNP-100MC | CDRH12D78RNP-100MC SUMIDA SMD | CDRH12D78RNP-100MC.pdf | |
![]() | 12F683 | 12F683 MICROCHI SOP | 12F683.pdf | |
![]() | WPCT210KAOWX | WPCT210KAOWX WINBOND TSSOP28 | WPCT210KAOWX.pdf |