창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NE555N/ST | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NE555N/ST | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NE555N/ST | |
관련 링크 | NE555, NE555N/ST 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | EMK316B7225ML-T | 2.2µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | EMK316B7225ML-T.pdf | |
![]() | GCM31B7U2E822JX01L | 8200pF 250V 세라믹 커패시터 U2J 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GCM31B7U2E822JX01L.pdf | |
![]() | 416F26011CDR | 26MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26011CDR.pdf | |
![]() | PIC16C57C-04I/SO | PIC16C57C-04I/SO MICROCHIP sop | PIC16C57C-04I/SO.pdf | |
![]() | 7PSLN-1830Z=S | 7PSLN-1830Z=S TOKO SMD or Through Hole | 7PSLN-1830Z=S.pdf | |
![]() | MP2498EV | MP2498EV MPS QFN | MP2498EV.pdf | |
![]() | AN6780 · | AN6780 · PANASON ZIP-7 | AN6780 ·.pdf | |
![]() | Y2022 | Y2022 PHILIPS TSSOP20 | Y2022.pdf | |
![]() | TPRDOE2 | TPRDOE2 INTEL BGA | TPRDOE2.pdf | |
![]() | DB1C-CGAE | DB1C-CGAE ORIGINAL SMD or Through Hole | DB1C-CGAE.pdf | |
![]() | EKY-101ELL270MHB5D | EKY-101ELL270MHB5D ORIGINAL SMD or Through Hole | EKY-101ELL270MHB5D.pdf | |
![]() | SM268BF-AA | SM268BF-AA SMI SMD or Through Hole | SM268BF-AA.pdf |