창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NE555J/883 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NE555J/883 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CDIP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NE555J/883 | |
관련 링크 | NE555J, NE555J/883 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SR201A122KARTR1 | 1200pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR201A122KARTR1.pdf | |
![]() | 1812SA102JAT3A\SB | 1000pF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812SA102JAT3A\SB.pdf | |
![]() | RNMF14FTD23K7 | RES 23.7K OHM 1/4W 1% AXIAL | RNMF14FTD23K7.pdf | |
![]() | IXFB44N90Q2 | IXFB44N90Q2 IXYS SMD or Through Hole | IXFB44N90Q2.pdf | |
![]() | HDSP2110SBINC | HDSP2110SBINC avago SMD or Through Hole | HDSP2110SBINC.pdf | |
![]() | FSICEKITJLJK | FSICEKITJLJK FCH SMD or Through Hole | FSICEKITJLJK.pdf | |
![]() | 54481-2491 | 54481-2491 MOLEX SMD or Through Hole | 54481-2491.pdf | |
![]() | MAX4073FAUT+T TEL:82766440 | MAX4073FAUT+T TEL:82766440 MAXIM SMD or Through Hole | MAX4073FAUT+T TEL:82766440.pdf | |
![]() | OUA-SS-109D | OUA-SS-109D OEG SMD or Through Hole | OUA-SS-109D.pdf | |
![]() | M5M58321RS | M5M58321RS OKI DIP | M5M58321RS.pdf | |
![]() | K6132C1PB-50-F | K6132C1PB-50-F ELPIDA BGA | K6132C1PB-50-F.pdf |