창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NE555DRG4/NE555P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NE555DRG4/NE555P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIPSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NE555DRG4/NE555P | |
관련 링크 | NE555DRG4, NE555DRG4/NE555P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F4001XCST | 40MHz ±10ppm 수정 시리즈 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F4001XCST.pdf | |
![]() | FA-238V 12.0000MF10V-W3 | 12MHz ±10ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238V 12.0000MF10V-W3.pdf | |
![]() | PA4309.102NLT | 1µH Unshielded Wirewound Inductor 20A 19 mOhm Max Nonstandard | PA4309.102NLT.pdf | |
![]() | 06FLZ-RSM1-B-TB | 06FLZ-RSM1-B-TB JST SMD or Through Hole | 06FLZ-RSM1-B-TB.pdf | |
![]() | CCXB3A221K(221K 1KV) | CCXB3A221K(221K 1KV) ORIGINAL SMD or Through Hole | CCXB3A221K(221K 1KV).pdf | |
![]() | MLF2012DR18KT | MLF2012DR18KT TDK SMD or Through Hole | MLF2012DR18KT.pdf | |
![]() | 68-709-001 | 68-709-001 RCA TO-3 | 68-709-001.pdf | |
![]() | ECA2EHG2R2 | ECA2EHG2R2 PANASONIC SMD or Through Hole | ECA2EHG2R2.pdf | |
![]() | TLP3011 | TLP3011 TOS DIPSOP | TLP3011.pdf | |
![]() | 1SMB78ATR13 | 1SMB78ATR13 CENTRALSEMI SMB(DO-214AA) | 1SMB78ATR13.pdf | |
![]() | MC74HC04G | MC74HC04G ON SOIC-14 | MC74HC04G.pdf | |
![]() | QT6T9M64000MHZ | QT6T9M64000MHZ Q-TECH SMD or Through Hole | QT6T9M64000MHZ.pdf |