창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NE555 TICHN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NE555 TICHN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NE555 TICHN | |
| 관련 링크 | NE555 , NE555 TICHN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ASTMUPCV-33-50.000MHZ-LY-E-T3 | 50MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 36mA Enable/Disable | ASTMUPCV-33-50.000MHZ-LY-E-T3.pdf | |
![]() | IPB22N03S4L15ATMA1 | MOSFET N-CH 30V 22A TO263-3 | IPB22N03S4L15ATMA1.pdf | |
![]() | CM88L70SI | CM88L70SI CMD SOP | CM88L70SI.pdf | |
![]() | QME75AA60 | QME75AA60 ORIGINAL SMD or Through Hole | QME75AA60.pdf | |
![]() | K7I321882M-FI25 | K7I321882M-FI25 SAMSUNG BGA | K7I321882M-FI25.pdf | |
![]() | 04830187AA | 04830187AA OKI QFP | 04830187AA.pdf | |
![]() | MC13192FC | MC13192FC FREESCALE SMD or Through Hole | MC13192FC.pdf | |
![]() | DSS306-93B101M100MRL26N134 | DSS306-93B101M100MRL26N134 ORIGINAL SMD or Through Hole | DSS306-93B101M100MRL26N134.pdf | |
![]() | AV12106V | AV12106V AVT SOP8 | AV12106V.pdf | |
![]() | 35RZV2.2M4X5.5 | 35RZV2.2M4X5.5 Rubycon DIP-2 | 35RZV2.2M4X5.5.pdf | |
![]() | 1S01 | 1S01 SHARP SMD or Through Hole | 1S01.pdf | |
![]() | L9337-01 | L9337-01 hamamatsu TO-46 | L9337-01.pdf |