창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NE553PN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NE553PN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NE553PN | |
관련 링크 | NE55, NE553PN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AGC-3/8-R | FUSE GLASS 375MA 250VAC 3AB 3AG | AGC-3/8-R.pdf | |
![]() | 1w-0.33 | 1w-0.33 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1w-0.33.pdf | |
![]() | TLC347C | TLC347C TI SOP14 | TLC347C.pdf | |
![]() | M63DR432 | M63DR432 OKI BGA | M63DR432.pdf | |
![]() | YYG4M | YYG4M MIC QFN | YYG4M.pdf | |
![]() | NC12J00472KBB0805 | NC12J00472KBB0805 AVX SMD or Through Hole | NC12J00472KBB0805.pdf | |
![]() | ESK476M063AG3AA | ESK476M063AG3AA ARCOTRNIC DIP | ESK476M063AG3AA.pdf | |
![]() | MBR10045 | MBR10045 ORIGINAL SMD or Through Hole | MBR10045.pdf | |
![]() | DR22E3L-E3* | DR22E3L-E3* Fuji SMD or Through Hole | DR22E3L-E3*.pdf | |
![]() | MT4LC16M4T8-6 | MT4LC16M4T8-6 MICRON TSOP | MT4LC16M4T8-6.pdf |