창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NE553LP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NE553LP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NE553LP | |
관련 링크 | NE55, NE553LP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | OP20HSZ-REEL | OP20HSZ-REEL AD SOP8 | OP20HSZ-REEL.pdf | |
![]() | HYG0UGG0MF2P-5SH0E | HYG0UGG0MF2P-5SH0E HYNIX BGA | HYG0UGG0MF2P-5SH0E.pdf | |
![]() | 128802 | 128802 NEC SOP | 128802.pdf | |
![]() | TMX578BGJG | TMX578BGJG TI BGA | TMX578BGJG.pdf | |
![]() | 54F573 | 54F573 TI DIP | 54F573.pdf | |
![]() | MB85RC64PNF-JNE | MB85RC64PNF-JNE ORIGINAL SOIC8 | MB85RC64PNF-JNE.pdf | |
![]() | KS823C04-TB16RQ | KS823C04-TB16RQ FUJI TO-252 | KS823C04-TB16RQ.pdf | |
![]() | DF19-2830SCFA | DF19-2830SCFA HIROSE SMD or Through Hole | DF19-2830SCFA.pdf | |
![]() | BF944 | BF944 ORIGINAL SMD or Through Hole | BF944.pdf | |
![]() | SVR5-5VDC-167OHM | SVR5-5VDC-167OHM ORIGINAL SMD or Through Hole | SVR5-5VDC-167OHM.pdf | |
![]() | WPM-1410-RF(10PIN) | WPM-1410-RF(10PIN) ORIGINAL SMD or Through Hole | WPM-1410-RF(10PIN).pdf |