창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NE5537N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NE5537N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NE5537N | |
| 관련 링크 | NE55, NE5537N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BK/GMC-V-3A | FUSE GLASS 3A 250VAC 5X20MM | BK/GMC-V-3A.pdf | |
![]() | FJP5554TU | TRANS NPN 400V 4A TO-220 | FJP5554TU.pdf | |
![]() | MGV05023R3M-10 | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 3.3A 85.5 mOhm Max Nonstandard | MGV05023R3M-10.pdf | |
![]() | PHP00805E2320BBT1 | RES SMD 232 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E2320BBT1.pdf | |
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![]() | M35041-604 | M35041-604 ORIGINAL DIP | M35041-604.pdf | |
![]() | 08-0614-01 PPE2 | 08-0614-01 PPE2 CISCOSYS BGA | 08-0614-01 PPE2.pdf | |
![]() | SLA423TF1Z | SLA423TF1Z EPSON QFP | SLA423TF1Z.pdf | |
![]() | MSM531602E-24TK | MSM531602E-24TK OKI SOP | MSM531602E-24TK.pdf | |
![]() | LP552 | LP552 OPTEK SIDE-DIP-2 | LP552.pdf | |
![]() | 70V659 | 70V659 IDT BGA | 70V659.pdf | |
![]() | LSM670 BIN1 :L1-1-0-10 | LSM670 BIN1 :L1-1-0-10 OSRAM SMD or Through Hole | LSM670 BIN1 :L1-1-0-10.pdf |