창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NE5534P(ROHS) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NE5534P(ROHS) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NE5534P(ROHS) | |
관련 링크 | NE5534P, NE5534P(ROHS) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LD051A6R8BAB2A | 6.8pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | LD051A6R8BAB2A.pdf | |
![]() | P1330-183H | 18µH Unshielded Inductor 817mA 328 mOhm Max Nonstandard | P1330-183H.pdf | |
![]() | 2SK3726 | 2SK3726 FUJI TO-220F | 2SK3726.pdf | |
![]() | TA31165CFL.EB | TA31165CFL.EB TOSHIBA QFN | TA31165CFL.EB.pdf | |
![]() | TNETE2201BPJWG4 | TNETE2201BPJWG4 TI QFP | TNETE2201BPJWG4.pdf | |
![]() | LP2951CMX-3.0 | LP2951CMX-3.0 NS SOP | LP2951CMX-3.0.pdf | |
![]() | B1D0A3A2A1A1 | B1D0A3A2A1A1 ERNI SMD or Through Hole | B1D0A3A2A1A1.pdf | |
![]() | 172338-1 | 172338-1 TYCO SMD or Through Hole | 172338-1.pdf | |
![]() | T352B106M006AS | T352B106M006AS KEMET DIP | T352B106M006AS.pdf | |
![]() | VI-J03-CY | VI-J03-CY VICOR SMD or Through Hole | VI-J03-CY.pdf |