창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NE5533F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NE5533F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CDIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NE5533F | |
관련 링크 | NE55, NE5533F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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IM02EBR10K | 100nH Unshielded Molded Inductor 1.35A 80 mOhm Max Axial | IM02EBR10K.pdf | ||
![]() | MABA-009572-CF18A0 | RF Balun 5MHz ~ 200MHz 75 / 75 Ohm 6-SMD (5 Leads), Gull Wing | MABA-009572-CF18A0.pdf | |
![]() | K4S561632J- | K4S561632J- SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S561632J-.pdf | |
![]() | IRGPS4B120U | IRGPS4B120U IR TO-3P | IRGPS4B120U.pdf | |
![]() | ROV14H511K-S-2 | ROV14H511K-S-2 TYCO SMD or Through Hole | ROV14H511K-S-2.pdf | |
![]() | FW82371MB | FW82371MB INTEL SMD or Through Hole | FW82371MB.pdf | |
![]() | HIN232ECBNE | HIN232ECBNE INTERSIL SOP-16 | HIN232ECBNE.pdf |