창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NE5532P/NE5532DR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NE5532P/NE5532DR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SO-8(DIP8) | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NE5532P/NE5532DR | |
관련 링크 | NE5532P/N, NE5532P/NE5532DR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | A53TP50DH | Solid State Relay 3PST (3 Form A) Module | A53TP50DH.pdf | |
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![]() | NRPN142MAMS-RC | NRPN142MAMS-RC Sullins SMD or Through Hole | NRPN142MAMS-RC.pdf | |
![]() | AS080 | AS080 ORIGINAL SMD or Through Hole | AS080.pdf | |
![]() | 2NI100F-025 | 2NI100F-025 FUJI SMD or Through Hole | 2NI100F-025.pdf | |
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![]() | HBM13PT-GP | HBM13PT-GP CHENMKO SMB DO-214AA | HBM13PT-GP.pdf | |
![]() | TMS37157IRSARG | TMS37157IRSARG TI QFN | TMS37157IRSARG.pdf | |
![]() | FW82371AB SL23P B0 | FW82371AB SL23P B0 INTEL BGA 324P | FW82371AB SL23P B0.pdf |