창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NE5532NG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NE5532NG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NE5532NG | |
| 관련 링크 | NE55, NE5532NG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DNA30EM2200PZ | DIODE GEN PURP 2.2KV 30A TO263 | DNA30EM2200PZ.pdf | |
![]() | MCR10EZPF4872 | RES SMD 48.7K OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZPF4872.pdf | |
![]() | MCR10EZHF7872 | RES SMD 78.7K OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZHF7872.pdf | |
![]() | CMF5534K000BERE | RES 34K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5534K000BERE.pdf | |
![]() | CAT525P | CAT525P CSI DIP-20 | CAT525P.pdf | |
![]() | HC1S25F672NAK | HC1S25F672NAK N/A BGA | HC1S25F672NAK.pdf | |
![]() | COL-FSW-700B | COL-FSW-700B ORIGINAL SMD or Through Hole | COL-FSW-700B.pdf | |
![]() | F47W60C3 | F47W60C3 ORIGINAL TO-3P | F47W60C3.pdf | |
![]() | MC56F8346M | MC56F8346M FREES QFP144 | MC56F8346M.pdf | |
![]() | ICM7217AIP1 | ICM7217AIP1 ORIGINAL DIP | ICM7217AIP1.pdf | |
![]() | 93LC46A/ST | 93LC46A/ST MICROCHIP SMD or Through Hole | 93LC46A/ST.pdf | |
![]() | TSW-105-07-L-D | TSW-105-07-L-D SAMTEC SMD or Through Hole | TSW-105-07-L-D.pdf |