창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NE5532N(WP90176L8) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NE5532N(WP90176L8) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NE5532N(WP90176L8) | |
| 관련 링크 | NE5532N(WP, NE5532N(WP90176L8) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 06033J0R5ABTTR | 0.50pF Thin Film Capacitor 25V 0603 (1608 Metric) 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.81mm) | 06033J0R5ABTTR.pdf | |
![]() | PG0426.821NL | 820nH Shielded Wirewound Inductor 13A 8 mOhm Max Nonstandard | PG0426.821NL.pdf | |
![]() | RT1210DRD0775RL | RES SMD 75 OHM 0.5% 1/4W 1210 | RT1210DRD0775RL.pdf | |
![]() | TNPW2010698KBEEF | RES SMD 698K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW2010698KBEEF.pdf | |
![]() | 967543-1 | 967543-1 AMP ROHS | 967543-1.pdf | |
![]() | T388N08T0F51 | T388N08T0F51 EUPEC SMD or Through Hole | T388N08T0F51.pdf | |
![]() | B43858-H2106-M000 | B43858-H2106-M000 EPCOS DIP | B43858-H2106-M000.pdf | |
![]() | B9104 | B9104 EPCOS SMD or Through Hole | B9104.pdf | |
![]() | TMPA900CMXBG | TMPA900CMXBG Toshiba SMD or Through Hole | TMPA900CMXBG.pdf | |
![]() | CY7C1011CV33-10BVXI | CY7C1011CV33-10BVXI CYPRESS BGA | CY7C1011CV33-10BVXI.pdf | |
![]() | LM336MX-5.0NOPB | LM336MX-5.0NOPB NATIONALSEMICONDUCTOR ORIGINAL | LM336MX-5.0NOPB.pdf | |
![]() | XC4005ETM-4PG156BFQJ | XC4005ETM-4PG156BFQJ XILINX PGA | XC4005ETM-4PG156BFQJ.pdf |