창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NE5532D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NE5532D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NE5532D | |
| 관련 링크 | NE5532D, NE5532D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 13008-013KESB/HR | 1000µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 6.3V 3024 (7660 Metric) 31 mOhm 0.299" L x 0.236" W (7.60mm x 6.00mm) | 13008-013KESB/HR.pdf | |
![]() | M5080TB1200 | M5080TB1200 CRYDOM SMD or Through Hole | M5080TB1200.pdf | |
![]() | R1114D271D-TR-FB | R1114D271D-TR-FB RICOH SOT363 | R1114D271D-TR-FB.pdf | |
![]() | ADS2807Y/250G4 | ADS2807Y/250G4 TI TQFP64 | ADS2807Y/250G4.pdf | |
![]() | TLC556MFKB | TLC556MFKB TI LCC | TLC556MFKB.pdf | |
![]() | DF04M-E3 | DF04M-E3 VIS DIP | DF04M-E3.pdf | |
![]() | 180MXC1000M30X35 | 180MXC1000M30X35 RUBYCON SMD or Through Hole | 180MXC1000M30X35.pdf | |
![]() | 174528-5 | 174528-5 AMP con | 174528-5.pdf | |
![]() | FSA2656M | FSA2656M F CDIP | FSA2656M.pdf | |
![]() | ICS82V3285DQ | ICS82V3285DQ IDT SMD or Through Hole | ICS82V3285DQ.pdf | |
![]() | LM4050AIM3X-10.0 | LM4050AIM3X-10.0 NSC SOT23-3 | LM4050AIM3X-10.0.pdf |