창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NE5532APSR-TI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NE5532APSR-TI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NE5532APSR-TI | |
| 관련 링크 | NE5532A, NE5532APSR-TI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1812CC183MATBE | 0.018µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812CC183MATBE.pdf | |
![]() | P448256C-001 | P448256C-001 PHI SMD/DIP | P448256C-001.pdf | |
![]() | SP809NEK-2.6 NOPB | SP809NEK-2.6 NOPB SIPEX SOT23 | SP809NEK-2.6 NOPB.pdf | |
![]() | RG82855GME-SL72L | RG82855GME-SL72L INTEL CPU | RG82855GME-SL72L.pdf | |
![]() | HI305075 | HI305075 INTERSIL DIP | HI305075.pdf | |
![]() | C1608X7R1A105KT000E | C1608X7R1A105KT000E TDK SMD or Through Hole | C1608X7R1A105KT000E.pdf | |
![]() | CM21CH180J50VAT | CM21CH180J50VAT KYO SMD or Through Hole | CM21CH180J50VAT.pdf | |
![]() | MAX6379XR44-T | MAX6379XR44-T MAX SOT23-3 | MAX6379XR44-T.pdf | |
![]() | 1210-2.21M | 1210-2.21M ORIGINAL SMD or Through Hole | 1210-2.21M.pdf | |
![]() | M34551M4-076FP#U1 U5OG | M34551M4-076FP#U1 U5OG RENESAS QFP48P | M34551M4-076FP#U1 U5OG.pdf | |
![]() | RN73E2BT9002B | RN73E2BT9002B KOA SMD or Through Hole | RN73E2BT9002B.pdf |