창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NE5532APSR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NE5532APSR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NE5532APSR | |
| 관련 링크 | NE5532APS, NE5532APSR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | UQCSVA0R7BAT2A\500 | 0.70pF 250V 세라믹 커패시터 A 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | UQCSVA0R7BAT2A\500.pdf | |
![]() | DSSG2DRT2X1590C | DSSG2DRT2X1590C MOTOROLA SOP | DSSG2DRT2X1590C.pdf | |
![]() | YC122-JR-075R1 | YC122-JR-075R1 YAGEO SMD0402X2 | YC122-JR-075R1.pdf | |
![]() | PIC16C65B-04/P | PIC16C65B-04/P MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16C65B-04/P.pdf | |
![]() | 8375TF2-B/E1 VER:A3 | 8375TF2-B/E1 VER:A3 WINBOND SMD or Through Hole | 8375TF2-B/E1 VER:A3.pdf | |
![]() | MC68VZ328CVP | MC68VZ328CVP FREESCALE SMD or Through Hole | MC68VZ328CVP.pdf | |
![]() | BCX70JLT1 | BCX70JLT1 M SMD or Through Hole | BCX70JLT1.pdf | |
![]() | 16VXG33000M30X50 | 16VXG33000M30X50 RUBYCON DIP | 16VXG33000M30X50.pdf | |
![]() | 777ZHW62.500 | 777ZHW62.500 TT SOJ4 | 777ZHW62.500.pdf | |
![]() | CL-473S-4WN-SD-T | CL-473S-4WN-SD-T CITIZEN QFP | CL-473S-4WN-SD-T.pdf | |
![]() | M88E1040SD1-BAF | M88E1040SD1-BAF MARVELL SMD or Through Hole | M88E1040SD1-BAF.pdf | |
![]() | CSTCW4800MX41016-T | CSTCW4800MX41016-T MURATA SMD0805 | CSTCW4800MX41016-T.pdf |