창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NE5532AD8R2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NE5532AD8R2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NE5532AD8R2 | |
관련 링크 | NE5532, NE5532AD8R2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F480X2CDT | 48MHz ±15ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F480X2CDT.pdf | |
![]() | NXFT15XH103FA1B050 | NTC Thermistor 10k Bead | NXFT15XH103FA1B050.pdf | |
![]() | 10uf200v | 10uf200v CDET SMD or Through Hole | 10uf200v.pdf | |
![]() | 6800 B1 | 6800 B1 nviDIA BGA | 6800 B1.pdf | |
![]() | P242812 | P242812 STM SMD or Through Hole | P242812.pdf | |
![]() | W83202G | W83202G WINBOND QFP-128 | W83202G.pdf | |
![]() | AFBR-79Q4Z | AFBR-79Q4Z AVAGO NULL | AFBR-79Q4Z.pdf | |
![]() | LX8383-3.3CP | LX8383-3.3CP LINFINIT TO-220-3 | LX8383-3.3CP.pdf | |
![]() | MHC3216S122LBP | MHC3216S122LBP INPAQ SMD or Through Hole | MHC3216S122LBP.pdf | |
![]() | ANR | ANR NO QFN | ANR.pdf | |
![]() | TH11-3R154HT | TH11-3R154HT MIT SMD | TH11-3R154HT.pdf |