창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NE5532 S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NE5532 S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NE5532 S | |
| 관련 링크 | NE55, NE5532 S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW06035K23BETA | RES SMD 5.23KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW06035K23BETA.pdf | |
![]() | ELJFA2R2MF | ELJFA2R2MF PANASONIC SMD or Through Hole | ELJFA2R2MF.pdf | |
![]() | DE0605959B102KIK | DE0605959B102KIK UNK SMD or Through Hole | DE0605959B102KIK.pdf | |
![]() | FM304-TG | FM304-TG WILLAS DO-214 | FM304-TG.pdf | |
![]() | 100VXG2700M35X40 | 100VXG2700M35X40 RUBYCON DIP | 100VXG2700M35X40.pdf | |
![]() | 2SA564R | 2SA564R TOSHIBA DIP | 2SA564R.pdf | |
![]() | UT163-QF4-BPD0446 | UT163-QF4-BPD0446 USBEST SMD or Through Hole | UT163-QF4-BPD0446.pdf | |
![]() | MCP3905L-E/SS | MCP3905L-E/SS MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP3905L-E/SS.pdf | |
![]() | L2A2134 | L2A2134 ORIGINAL BGA | L2A2134.pdf | |
![]() | BCX231049 | BCX231049 ORIGINAL CAN | BCX231049.pdf | |
![]() | 4060MOY0C0 | 4060MOY0C0 INTEL BGA | 4060MOY0C0.pdf | |
![]() | MDD1655RH | MDD1655RH MAGNACHIP QFN | MDD1655RH.pdf |