창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NE552D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NE552D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NE552D | |
| 관련 링크 | NE5, NE552D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | FNB41560B2 | MODULE SPM ADV 600V 15A SPM26 | FNB41560B2.pdf | |
![]() | RT2210B7TR13 | RES NTWRK 16 RES MULT OHM 24LBGA | RT2210B7TR13.pdf | |
![]() | HMC905LP3ETR | RF IC Frequency Divider 200MHz ~ 2GHz 16-SMT (3x3) | HMC905LP3ETR.pdf | |
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![]() | 24FC32PI | 24FC32PI CATALYST DIP-8P | 24FC32PI.pdf | |
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![]() | SWC-IB7425-PO1 | SWC-IB7425-PO1 ORIGINAL BGA | SWC-IB7425-PO1.pdf | |
![]() | MB86430P-G | MB86430P-G FUJ DIP28P | MB86430P-G.pdf | |
![]() | TLV23931DR | TLV23931DR TI SMD or Through Hole | TLV23931DR.pdf | |
![]() | BER-25-23 | BER-25-23 OTHERS SMD or Through Hole | BER-25-23.pdf |