창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NE5526 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NE5526 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NE5526 | |
관련 링크 | NE5, NE5526 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CL31B471KHFNFNE | 470pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CL31B471KHFNFNE.pdf | |
![]() | 0BLS01.6T | FUSE CARTRIDGE 1.6A 600VAC 5AG | 0BLS01.6T.pdf | |
![]() | MCU08050C7503FP500 | RES SMD 750K OHM 1% 1/5W 0805 | MCU08050C7503FP500.pdf | |
![]() | LP8501TMX/NOPB | LP8501TMX/NOPB NS SMD25 | LP8501TMX/NOPB.pdf | |
![]() | 2SB1386 Q | 2SB1386 Q ROHM SMD or Through Hole | 2SB1386 Q.pdf | |
![]() | CM1452-08CP | CM1452-08CP CMD CSP-20 | CM1452-08CP.pdf | |
![]() | PIANO S/W 3P DIP | PIANO S/W 3P DIP M SMD or Through Hole | PIANO S/W 3P DIP.pdf | |
![]() | FDC20376 | FDC20376 PROMISE QFP | FDC20376.pdf | |
![]() | 48141-0001 | 48141-0001 MOLEX SMD or Through Hole | 48141-0001.pdf | |
![]() | MP5532DZ | MP5532DZ PHILIPS CDIP8 | MP5532DZ.pdf | |
![]() | PD6122A | PD6122A PIONEER QFP | PD6122A.pdf |