창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NE5526 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NE5526 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NE5526 | |
관련 링크 | NE5, NE5526 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | AD7582JN | AD7582JN AD SMD or Through Hole | AD7582JN.pdf | |
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![]() | PCD5044H | PCD5044H PHI QFP | PCD5044H.pdf | |
![]() | NCP4586DSN30T1G. | NCP4586DSN30T1G. ON SOT23-5 | NCP4586DSN30T1G..pdf | |
![]() | SKHUQE025A | SKHUQE025A ALPS SMD or Through Hole | SKHUQE025A.pdf | |
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![]() | 2SB220 | 2SB220 NEC CAN | 2SB220.pdf | |
![]() | PM7347 | PM7347 QUALCOMM BGA | PM7347.pdf | |
![]() | 8S105C6T6 | 8S105C6T6 ST SMD or Through Hole | 8S105C6T6.pdf | |
![]() | W925C6253651 | W925C6253651 WINBOND QFP | W925C6253651.pdf | |
![]() | M16A330J | M16A330J N/A DIP16 | M16A330J.pdf |