창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NE5520379A-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NE5520379A-T1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NE5520379A-T1 | |
| 관련 링크 | NE55203, NE5520379A-T1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AQV214SZ | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 6-SOP (0.173", 4.40mm) | AQV214SZ.pdf | |
![]() | IS62WV25616ALL-70BI | IS62WV25616ALL-70BI ISSI BGA | IS62WV25616ALL-70BI.pdf | |
![]() | 218S2EANA41 | 218S2EANA41 ATI BGA | 218S2EANA41.pdf | |
![]() | ISP12160A/2405214 | ISP12160A/2405214 QLOGIC BGA | ISP12160A/2405214.pdf | |
![]() | 55RP3302EMB713 | 55RP3302EMB713 TEICOM SOT-89 | 55RP3302EMB713.pdf | |
![]() | BU4228 | BU4228 ROHM SSOP5 | BU4228.pdf | |
![]() | 3DU8L | 3DU8L CSI SMD or Through Hole | 3DU8L.pdf | |
![]() | 67171-2000 | 67171-2000 MOLEX SMD or Through Hole | 67171-2000.pdf | |
![]() | RS2010 | RS2010 ORIGINAL SMD or Through Hole | RS2010.pdf | |
![]() | MCP3208CISL | MCP3208CISL Microchip SOIC-16 | MCP3208CISL.pdf | |
![]() | LM2V337M25060 | LM2V337M25060 SAMW DIP2 | LM2V337M25060.pdf |