창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NE5512DKGLC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NE5512DKGLC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NE5512DKGLC | |
| 관련 링크 | NE5512, NE5512DKGLC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AZ1117D-5.O | AZ1117D-5.O BCD TO-252 | AZ1117D-5.O.pdf | |
![]() | SPD83 | SPD83 SAMSUNG BGA | SPD83.pdf | |
![]() | M80154-1 | M80154-1 OKI DIP40 | M80154-1.pdf | |
![]() | SX3-14R31818MHZ | SX3-14R31818MHZ ORIGINAL SMD or Through Hole | SX3-14R31818MHZ.pdf | |
![]() | 75160-119-10 | 75160-119-10 BERG ORIGINAL | 75160-119-10.pdf | |
![]() | HYB18H512161AF-14 | HYB18H512161AF-14 INTEL BGA | HYB18H512161AF-14.pdf | |
![]() | GRM42-6COG103J50D/T10 | GRM42-6COG103J50D/T10 ORIGINAL 1206-103J | GRM42-6COG103J50D/T10.pdf | |
![]() | Z2012U | Z2012U SEMITEC SMD or Through Hole | Z2012U.pdf | |
![]() | ZSC-2375 | ZSC-2375 MINI SMD or Through Hole | ZSC-2375.pdf | |
![]() | TEMSVD1C226M12R | TEMSVD1C226M12R NEC D | TEMSVD1C226M12R.pdf | |
![]() | TL431BCLPG-ON# | TL431BCLPG-ON# ON SMD or Through Hole | TL431BCLPG-ON#.pdf |