창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NE5504JG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NE5504JG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NE5504JG | |
| 관련 링크 | NE55, NE5504JG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F20422IJT | 20.48MHz ±20ppm 수정 9pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F20422IJT.pdf | |
![]() | CMF7022R000FKR6 | RES 22 OHM 1.75W 1% AXIAL | CMF7022R000FKR6.pdf | |
![]() | BAS40-05.215 | BAS40-05.215 NXP na | BAS40-05.215.pdf | |
![]() | 9A102J | 9A102J YAGEO SIP9 | 9A102J.pdf | |
![]() | LTC1361CS8 | LTC1361CS8 LTC SOP8 | LTC1361CS8.pdf | |
![]() | S3P8849XZZAQB9 | S3P8849XZZAQB9 SAMSUNG DIP-42 | S3P8849XZZAQB9.pdf | |
![]() | CL31F104MBNCR | CL31F104MBNCR SAMSUNG SMD or Through Hole | CL31F104MBNCR.pdf | |
![]() | MHC4516S851MBP | MHC4516S851MBP INPAQ SMD or Through Hole | MHC4516S851MBP.pdf | |
![]() | BA05AT | BA05AT ROHM TO220 | BA05AT.pdf | |
![]() | 93C76WQ | 93C76WQ ST SOP8 | 93C76WQ.pdf | |
![]() | AD7476ABKS-500RL7 | AD7476ABKS-500RL7 ADI SMD or Through Hole | AD7476ABKS-500RL7.pdf | |
![]() | LM7908S | LM7908S NS/ TO-220 | LM7908S.pdf |