창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NE450184C-T1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NE450184C-T1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SO86 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NE450184C-T1 | |
관련 링크 | NE45018, NE450184C-T1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | WSR26L000FEA | RES SMD 0.006 OHM 1% 2W 4527 | WSR26L000FEA.pdf | |
![]() | RNCP0603FTD750R | RES SMD 750 OHM 1% 1/8W 0603 | RNCP0603FTD750R.pdf | |
![]() | CRCW080537R4DKEAP | RES SMD 37.4 OHM 0.5% 1/8W 0805 | CRCW080537R4DKEAP.pdf | |
![]() | 114990100 | WEIGHT SENSOR (LOAD CELL) 0-50KG | 114990100.pdf | |
![]() | ES15494-16E | ES15494-16E ERSO DIP | ES15494-16E.pdf | |
![]() | MB3761PF-G-BND-ER | MB3761PF-G-BND-ER FUJITSU SOP | MB3761PF-G-BND-ER.pdf | |
![]() | CGS2537V | CGS2537V NSC Call | CGS2537V.pdf | |
![]() | E3187.0020 | E3187.0020 EC SMD or Through Hole | E3187.0020.pdf | |
![]() | NFM31PC276B0J3 | NFM31PC276B0J3 MURATA SMD or Through Hole | NFM31PC276B0J3.pdf | |
![]() | M50555-153SP | M50555-153SP MIT DIP | M50555-153SP.pdf | |
![]() | D9818 | D9818 ORIGINAL TSOP | D9818.pdf | |
![]() | B82477G4104 | B82477G4104 EPCOS SMD | B82477G4104.pdf |