창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NE41607-010 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NE41607-010 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NE41607-010 | |
관련 링크 | NE4160, NE41607-010 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GRM033R71A472MA01J | 4700pF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM033R71A472MA01J.pdf | ||
VJ0603D1R5DXPAC | 1.5pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R5DXPAC.pdf | ||
160R-182FS | 1.8µH Unshielded Inductor 410mA 760 mOhm Max 2-SMD | 160R-182FS.pdf | ||
RC2512FK-0780R6L | RES SMD 80.6 OHM 1% 1W 2512 | RC2512FK-0780R6L.pdf | ||
CMF60149K00CHBF | RES 149K OHM 1W 0.25% AXIAL | CMF60149K00CHBF.pdf | ||
TISP7380F3D-S | TISP7380F3D-S BOURNS SMD or Through Hole | TISP7380F3D-S.pdf | ||
MB90089PF-G-147 | MB90089PF-G-147 FUJ SOP-28 | MB90089PF-G-147.pdf | ||
HN2V02H-B TEL:82766440 | HN2V02H-B TEL:82766440 TOSHIBA SOT8 | HN2V02H-B TEL:82766440.pdf | ||
LT1664 | LT1664 LT SSOP16 | LT1664.pdf | ||
RG2E226M12020BB180 | RG2E226M12020BB180 SAMWHA SMD or Through Hole | RG2E226M12020BB180.pdf | ||
1-179030-3 | 1-179030-3 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 1-179030-3.pdf | ||
ERDFS1TJ470TL | ERDFS1TJ470TL MATS SMD or Through Hole | ERDFS1TJ470TL.pdf |