창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NE3813K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NE3813K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-18 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NE3813K | |
| 관련 링크 | NE38, NE3813K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1608CH2A472J080AC | 4700pF 100V 세라믹 커패시터 CH 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608CH2A472J080AC.pdf | |
![]() | 9091-12-11 | Reed Relay SPST-NO (1 Form A) Through Hole | 9091-12-11.pdf | |
![]() | ESR25JZPF5601 | RES SMD 5.6K OHM 1% 1/2W 1210 | ESR25JZPF5601.pdf | |
![]() | QDSP-H255 | QDSP-H255 Agilent/AVAGO DIP | QDSP-H255.pdf | |
![]() | TDA3674 | TDA3674 PHI SOP8 | TDA3674.pdf | |
![]() | P11B02 | P11B02 TYCO SMD or Through Hole | P11B02.pdf | |
![]() | 71V30S25TF | 71V30S25TF IDT TQFP-64P | 71V30S25TF.pdf | |
![]() | XC2V6000 | XC2V6000 XILINX BGA | XC2V6000.pdf | |
![]() | LCN1206T-R12J-N | LCN1206T-R12J-N YAGEO SMD | LCN1206T-R12J-N.pdf | |
![]() | EL5106IWZ-T7A | EL5106IWZ-T7A INTERSIL SMD or Through Hole | EL5106IWZ-T7A.pdf | |
![]() | HCS360I/SN | HCS360I/SN ITT SOT-323 | HCS360I/SN.pdf | |
![]() | YB1501ST26 | YB1501ST26 ORIGINAL SMD or Through Hole | YB1501ST26.pdf |