창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NE331C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NE331C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT89 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NE331C | |
관련 링크 | NE3, NE331C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | HCM499000000ABJT | 9MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | HCM499000000ABJT.pdf | |
![]() | RH2D336M12020BB290 | RH2D336M12020BB290 SAMWHA SMD or Through Hole | RH2D336M12020BB290.pdf | |
![]() | DTSS-800 | DTSS-800 ORIGINAL CDMA | DTSS-800.pdf | |
![]() | B65840B1006D002 | B65840B1006D002 EPCOS SMD or Through Hole | B65840B1006D002.pdf | |
![]() | MVU18-250DFK | MVU18-250DFK M SMD or Through Hole | MVU18-250DFK.pdf | |
![]() | MAX900AEWP/BCWP | MAX900AEWP/BCWP MAX SOP20 | MAX900AEWP/BCWP.pdf | |
![]() | 16LF876-04I/SO | 16LF876-04I/SO MICROCHIP SMD or Through Hole | 16LF876-04I/SO.pdf | |
![]() | FX6A-80S-0.8SV2 71 | FX6A-80S-0.8SV2 71 HRS SMD or Through Hole | FX6A-80S-0.8SV2 71.pdf | |
![]() | H5GQ1H24AFR-T2C | H5GQ1H24AFR-T2C HYNIX FBGA | H5GQ1H24AFR-T2C.pdf | |
![]() | HBT-04-01G | HBT-04-01G TOS QFP | HBT-04-01G.pdf | |
![]() | FCX705 | FCX705 ZETEX SOT-89 | FCX705.pdf |