창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NE258 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NE258 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NE258 | |
관련 링크 | NE2, NE258 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CMF5531K600DER6 | RES 31.6K OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF5531K600DER6.pdf | |
![]() | Y008928K7000BR1R | RES 28.7K OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y008928K7000BR1R.pdf | |
![]() | UPB10470 | UPB10470 NEC DIP | UPB10470.pdf | |
![]() | MBR2X30-30 | MBR2X30-30 ORIGINAL MODULE | MBR2X30-30.pdf | |
![]() | XDK-50101BRWA | XDK-50101BRWA ORIGINAL SMD or Through Hole | XDK-50101BRWA.pdf | |
![]() | AM2764A-4/BXA | AM2764A-4/BXA AMD CWDIP | AM2764A-4/BXA.pdf | |
![]() | TC77-3.3 | TC77-3.3 MICROCHIP SMD or Through Hole | TC77-3.3.pdf | |
![]() | 50ME2R2HTK | 50ME2R2HTK SANYO DIP | 50ME2R2HTK.pdf | |
![]() | TDA7478PW | TDA7478PW ST SOP16 | TDA7478PW.pdf | |
![]() | PMB1.2-2205S | PMB1.2-2205S ORIGINAL SMD or Through Hole | PMB1.2-2205S.pdf | |
![]() | FN1F4P/M34 | FN1F4P/M34 ORIGINAL SMD or Through Hole | FN1F4P/M34.pdf | |
![]() | BC8507-40 | BC8507-40 PHILIPS SMD or Through Hole | BC8507-40.pdf |