창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NE177 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NE177 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NE177 | |
| 관련 링크 | NE1, NE177 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1641R-474J | 470µH Shielded Molded Inductor 94mA 9.5 Ohm Max Axial | 1641R-474J.pdf | |
![]() | TNPW04022K49BEED | RES SMD 2.49KOHM 0.1% 1/16W 0402 | TNPW04022K49BEED.pdf | |
![]() | UXB0207150.1%C163K4 | UXB0207150.1%C163K4 ORIGINAL SMD or Through Hole | UXB0207150.1%C163K4.pdf | |
![]() | P5DU-057R2ELF | P5DU-057R2ELF PEAK DIP14 | P5DU-057R2ELF.pdf | |
![]() | TIPL761B | TIPL761B TIX TO-3P | TIPL761B.pdf | |
![]() | SCH5137-NW | SCH5137-NW SMSC LQFP | SCH5137-NW.pdf | |
![]() | SP3223ECY/EUCY | SP3223ECY/EUCY SIPEX TSSOP24 | SP3223ECY/EUCY.pdf | |
![]() | MB606R70PFVGBND | MB606R70PFVGBND FUJITSU SMD or Through Hole | MB606R70PFVGBND.pdf | |
![]() | X3784-4 | X3784-4 BARun TSOP | X3784-4.pdf | |
![]() | RA2-35V100ME3 | RA2-35V100ME3 ELNA DIP | RA2-35V100ME3.pdf | |
![]() | AD9702BN | AD9702BN AD SMD or Through Hole | AD9702BN.pdf |