창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NDY4815 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NDY4815 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NDY4815 | |
| 관련 링크 | NDY4, NDY4815 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| SS-5H-5A-AP | FUSE BOARD MOUNT 5A 250VAC RAD | SS-5H-5A-AP.pdf | ||
![]() | 416F380X2ATT | 38MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F380X2ATT.pdf | |
![]() | AA2512FK-0768KL | RES SMD 68K OHM 1% 1W 2512 | AA2512FK-0768KL.pdf | |
![]() | S6421 | S6421 STR SMD or Through Hole | S6421.pdf | |
![]() | 293D226X9006B2TE3 | 293D226X9006B2TE3 VISHAY SMD or Through Hole | 293D226X9006B2TE3.pdf | |
![]() | SBMW08K-D10G-2.5 | SBMW08K-D10G-2.5 NA SMD or Through Hole | SBMW08K-D10G-2.5.pdf | |
![]() | XPC823ECVR66B | XPC823ECVR66B MOTOROLA BGA | XPC823ECVR66B.pdf | |
![]() | DTC124TE GH TL | DTC124TE GH TL ROHM EMT3 | DTC124TE GH TL.pdf | |
![]() | D880/B834 | D880/B834 ORIGINAL TO-220 | D880/B834.pdf | |
![]() | IX0402PA | IX0402PA IX DIP | IX0402PA.pdf | |
![]() | MIC2562-0YM | MIC2562-0YM MICREL SOP-3.9-14P | MIC2562-0YM.pdf |