창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-NDS9407 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | NDS9407 | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Switches for Power Processing SMPS Power Switch | |
PCN 설계/사양 | Mold Compound 12/Dec/2007 | |
카탈로그 페이지 | 1598 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | PowerTrench® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 3A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 150m옴 @ 3A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 22nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 732pF @ 30V | |
전력 - 최대 | 1W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SO | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | NDS9407TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | NDS9407 | |
관련 링크 | NDS9, NDS9407 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | C0603C150J3GACAUTO | 15pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C150J3GACAUTO.pdf | |
![]() | GJM1555C1H9R4DB01D | 9.4pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GJM1555C1H9R4DB01D.pdf | |
![]() | 0FLQ009.T | FUSE CARTRIDGE 9A 500VAC/300VDC | 0FLQ009.T.pdf | |
![]() | AD5321BRT | AD5321BRT AD/AD SMD or Through Hole | AD5321BRT.pdf | |
![]() | NESW064 | NESW064 NICHIA ROHS | NESW064.pdf | |
![]() | LM2936HVMX-5.0 | LM2936HVMX-5.0 NS SOP8 | LM2936HVMX-5.0.pdf | |
![]() | M80C49-240 | M80C49-240 OKI DIP-40 | M80C49-240.pdf | |
![]() | EPA3800S | EPA3800S PCA SMT | EPA3800S.pdf | |
![]() | SBGA560T1 | SBGA560T1 Topline BGA | SBGA560T1.pdf | |
![]() | CSM04074N | CSM04074N TI DIP | CSM04074N.pdf | |
![]() | D464518ALS1-A6 | D464518ALS1-A6 NEC BGA | D464518ALS1-A6.pdf | |
![]() | VS1-B2-H446-00-CE | VS1-B2-H446-00-CE astec SMD or Through Hole | VS1-B2-H446-00-CE.pdf |