창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NDS6D2415C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NDS6D2415C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NDS6D2415C | |
| 관련 링크 | NDS6D2, NDS6D2415C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ2225Y105KXCAT | 1µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.220" L x 0.250" W(5.59mm x 6.35mm) | VJ2225Y105KXCAT.pdf | |
![]() | CGA4J3X5R1E225M125AB | 2.2µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGA4J3X5R1E225M125AB.pdf | |
![]() | VJ0603D1R5CLBAJ | 1.5pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R5CLBAJ.pdf | |
![]() | VNN1NV04S | VNN1NV04S ORIGINAL SOT-223 | VNN1NV04S .pdf | |
![]() | 5121820260G | 5121820260G Stadium SMD or Through Hole | 5121820260G.pdf | |
![]() | 216T9MAAGA12FH M9-CSP64 | 216T9MAAGA12FH M9-CSP64 ATI BGA | 216T9MAAGA12FH M9-CSP64.pdf | |
![]() | MAX412BCPA+T | MAX412BCPA+T MAX DIP-8 | MAX412BCPA+T.pdf | |
![]() | PIC18F4320T-I/PT 229MICROCHIP | PIC18F4320T-I/PT 229MICROCHIP MICROCHIP QFP | PIC18F4320T-I/PT 229MICROCHIP.pdf | |
![]() | SE431-C | SE431-C SEI SOT23-3 | SE431-C.pdf | |
![]() | MD7P19130HSR3 | MD7P19130HSR3 FSL SMD or Through Hole | MD7P19130HSR3.pdf | |
![]() | 100K6A435I | 100K6A435I MEASIRELANDBETA SMD or Through Hole | 100K6A435I.pdf | |
![]() | 501912-2590 | 501912-2590 MOLEX SMD or Through Hole | 501912-2590.pdf |