창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NDS355AN_NB9L007A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NDS355AN_NB9L007A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NDS355AN_NB9L007A | |
관련 링크 | NDS355AN_N, NDS355AN_NB9L007A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CTX10-5-52M-R | 10µH Unshielded Toroidal Inductor 8.7A 10.4 mOhm Max Radial | CTX10-5-52M-R.pdf | |
![]() | ISO7842DWWR | General Purpose Digital Isolator 5700Vrms 4 Channel 100Mbps 100kV/µs CMTI 16-SOIC (0.551", 14.00mm Width) | ISO7842DWWR.pdf | |
![]() | RE0603FRE0776K8L | RES SMD 76.8K OHM 1% 1/10W 0603 | RE0603FRE0776K8L.pdf | |
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![]() | 2SK3078A(TE12L | 2SK3078A(TE12L TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SK3078A(TE12L.pdf | |
![]() | XCV1000C4BG560AFP | XCV1000C4BG560AFP XILINK BGA | XCV1000C4BG560AFP.pdf | |
![]() | UUQ1C471MCL1GB | UUQ1C471MCL1GB NICHICON SMD | UUQ1C471MCL1GB.pdf | |
![]() | TA2024 TA2024 | TA2024 TA2024 TRITPATH SOP | TA2024 TA2024.pdf | |
![]() | SMQ315VS471M35X25T2 | SMQ315VS471M35X25T2 UMITEDCHEMI-CON DIP | SMQ315VS471M35X25T2.pdf | |
![]() | BAR63-05E6359 | BAR63-05E6359 INF SMD or Through Hole | BAR63-05E6359.pdf | |
![]() | TK73231CM | TK73231CM TOKO SOT-163L | TK73231CM.pdf |