창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NDS336N_NL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NDS336N_NL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NDS336N_NL | |
관련 링크 | NDS336, NDS336N_NL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 08055J4R3BAWTR | 4.3pF Thin Film Capacitor 50V 0805 (2012 Metric) 0.079" L x 0.050" W (2.01mm x 1.27mm) | 08055J4R3BAWTR.pdf | |
![]() | AR0805FR-0749K9L | RES SMD 49.9K OHM 1% 1/8W 0805 | AR0805FR-0749K9L.pdf | |
![]() | CB25JB5R10 | RES 5.1 OHM 25W 5% CERAMIC WW | CB25JB5R10.pdf | |
![]() | 606014 | 606014 EMI SOP-8 | 606014.pdf | |
![]() | B72205S170K101 | B72205S170K101 TDK-EPC SMD or Through Hole | B72205S170K101.pdf | |
![]() | OPA2227UAG4 | OPA2227UAG4 TI/BB SOIC8 | OPA2227UAG4.pdf | |
![]() | 1SV161(S) | 1SV161(S) TOSHIBA SOD123 | 1SV161(S).pdf | |
![]() | TMP91C640N2167 | TMP91C640N2167 Toshiba SMD or Through Hole | TMP91C640N2167.pdf | |
![]() | L17158706 | L17158706 AMPHENOL SMD or Through Hole | L17158706.pdf | |
![]() | M74HCU04P | M74HCU04P MITS SMD or Through Hole | M74HCU04P.pdf |