창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-NDS331N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | NDS331N Molded Pkg, SUPERSOT, 3 Lead Drawing | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Switches for Power Processing SMPS Power Switch | |
PCN 설계/사양 | Mold Compound 08/April/2008 | |
PCN 포장 | Binary Year Code Marking 15/Jan/2014 | |
카탈로그 페이지 | 1597 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 1.3A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 160m옴 @ 1.5A, 4.5V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 5nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 162pF @ 10V | |
전력 - 최대 | 460mW | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SuperSOT-3 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | NDS331NTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | NDS331N | |
관련 링크 | NDS3, NDS331N 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
SAC8.0 | TVS DIODE 8VWM 13.4VC DO204AC | SAC8.0.pdf | ||
160R-680MS | 68nH Unshielded Inductor 1.165A 93 mOhm Max 2-SMD | 160R-680MS.pdf | ||
CR1206-JW-223GLF | RES SMD 22K OHM 5% 1/4W 1206 | CR1206-JW-223GLF.pdf | ||
RT1206BRC072K43L | RES SMD 2.43K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRC072K43L.pdf | ||
SH5028 820YSB | SH5028 820YSB ABC SMD or Through Hole | SH5028 820YSB.pdf | ||
IXZ-650 | IXZ-650 ORIGINAL SMD | IXZ-650.pdf | ||
WSH135-XPCX | WSH135-XPCX WINSON SOT-23 | WSH135-XPCX.pdf | ||
TPS767D325PWPR4 | TPS767D325PWPR4 TI TSSOP28 | TPS767D325PWPR4.pdf | ||
BZX884-C18 18V | BZX884-C18 18V PHILIPS QFN2 | BZX884-C18 18V.pdf | ||
1376I | 1376I LINEAR SMD or Through Hole | 1376I.pdf | ||
74HC573D 74HCT573D | 74HC573D 74HCT573D MOT SOP3-20 | 74HC573D 74HCT573D.pdf | ||
ICL7642IPA | ICL7642IPA MAXIM SMD-12 | ICL7642IPA.pdf |