창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NDR550 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NDR550 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 433.92MHz | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NDR550 | |
관련 링크 | NDR, NDR550 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | EKMM800VSN222MN50T | 2200µF 80V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In | EKMM800VSN222MN50T.pdf | |
![]() | 9C13200041 | 13.225625MHz ±30ppm 수정 20pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C13200041.pdf | |
![]() | ATTINY28L-4PI | ATTINY28L-4PI ATMEL DIP28 | ATTINY28L-4PI.pdf | |
![]() | MRF5S19090HR3 | MRF5S19090HR3 FREESCALE SMD or Through Hole | MRF5S19090HR3.pdf | |
![]() | NL6EBX-6M-DC12V-1 | NL6EBX-6M-DC12V-1 NAIS SMD or Through Hole | NL6EBX-6M-DC12V-1.pdf | |
![]() | HS1-A4 | HS1-A4 NVIDIA BGA | HS1-A4.pdf | |
![]() | X25138S-2.5 | X25138S-2.5 XICOR SOP | X25138S-2.5.pdf | |
![]() | K4H510838J-BCCC | K4H510838J-BCCC Samsung BGA | K4H510838J-BCCC.pdf | |
![]() | TLP2200- | TLP2200- TOS SMD or Through Hole | TLP2200-.pdf | |
![]() | FI-XL20S-HF-E3000 | FI-XL20S-HF-E3000 JAE SMD or Through Hole | FI-XL20S-HF-E3000.pdf |